在電子產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中，電路板故障始終是令人頭疼的問題。當(dāng)故障頻發(fā)時，很多人首先懷疑元器件質(zhì)量或設(shè)計(jì)缺陷，卻往往忽略了問題的真正源頭——···

在電子產(chǎn)品開發(fā)過程中，選擇一家可靠的SMT貼片加工供應(yīng)商，往往直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量、成本和生產(chǎn)效率。面對市場上眾多的SMT廠商，如何做出明智的選擇···

在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中，選擇合適的PCB類型至關(guān)重要。不同的應(yīng)用場景對PCB的性能要求各不相同，正確的選擇可以優(yōu)化性能、控制成本，并確保產(chǎn)品的可靠性···

在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，選擇合適的PCB類型是項(xiàng)目成功的關(guān)鍵之一。本文將從應(yīng)用場景出發(fā)，為您分析剛性板、柔性板和剛?cè)峤Y(jié)合板各自的優(yōu)勢，助您做出最佳決策···

SMT貼片(表面貼裝技術(shù))是一種將無引腳或短引線電子元器件精準(zhǔn)貼裝到PCB板上的自動化工藝，支持高密度組裝和小型化設(shè)計(jì)?。其核心價值在于提升生產(chǎn)效率···

SMT貼片對電路板設(shè)計(jì)的要求SMT(表面貼裝技術(shù))貼片是一種高效、高精度的電子元器件貼裝方法，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子制造業(yè)。它對電路板設(shè)計(jì)提出了一系列要···

一、技術(shù)發(fā)展歷程技術(shù)演進(jìn)多層PCB板技術(shù)自20世紀(jì)60年代發(fā)展至今，已從最初的4層發(fā)展到目前主流的12-20層，超高密度產(chǎn)品可達(dá)50層以上。2025年行業(yè)數(shù)據(jù)顯···

新能源汽車中雙面PCB板主要用于技術(shù)復(fù)雜度較低的基礎(chǔ)控制系統(tǒng)，在關(guān)鍵系統(tǒng)領(lǐng)域正逐步被多層板和HDI等高集成度方案替代，其應(yīng)用現(xiàn)狀及技術(shù)定位如下：