電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，···

關(guān)鍵生產(chǎn)工序控制1、材料選擇要求電子電路材料的介電常數(shù)和介電損耗比較低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料，以滿足高層板的加工和可靠···

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，越來越多的領(lǐng)域用到多層PCB板。傳統(tǒng)意義上，我們將4層以上的PCB板定義為“多層PCB板”，10層以上稱為“高多層PCB板”。能不能···

1961年，美國(guó)Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是首開多層板開發(fā)之先驅(qū)，此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領(lǐng)域···

線路板從發(fā)明至今，其歷史60余年。歷史表明：沒有線路板，沒有電子線路，飛行、交通、原子能、計(jì)算機(jī)、宇航、通信、家電……這一切都無法實(shí)現(xiàn)。道理是···

不同于傳統(tǒng)的FR-4(波纖維)，陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學(xué)性能，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性優(yōu)良等有機(jī)基板不具備的性能，是新一代大···

傳統(tǒng)陶瓷基板的制備方式 [1] 可以分為HTCC、LTCC, DBC和DPC四大類。HTCC(高溫共燒)制備方式需要1300°C以上的溫度，但受電極選擇的影響，制備成本相當(dāng)···

一般情形下，僅在外觀上也能識(shí)別PCB線路板的質(zhì)量，比如從以下三個(gè)方面來識(shí)別PCB線路板的好壞：大小與厚度：PCB線路板對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的，客戶···