隨著5G通信、新能源汽車、高端消費電子等產業(yè)的快速發(fā)展，對印制電路板(PCB)的技術要求日益提升。近日，深圳市億方電子有限公司宣布，其在高密度互聯(HDI)板、柔性電路板(FPC)、金屬基板及高頻微波板四大核心產品領域實現技術突破與產能提升，致力于為高端電子設備提供性能更優(yōu)、可靠性更強的PCB解決方案。

　　高密度互聯(HDI)板：助力設備小型化與高性能化

　　億方電子開發(fā)的HDI板采用先進的微盲埋孔工藝與精細線路設計，實現了更高的布線密度與信號傳輸效率。該產品廣泛用于智能手機、便攜式醫(yī)療設備、高端工控設備等領域，能夠在有限空間內集成更多功能，顯著提升設備性能與系統(tǒng)穩(wěn)定性。

　　柔性電路板(FPC)：為動態(tài)結構與緊湊空間提供可靠連接

　　針對可穿戴設備、汽車電子及精密攝像模組等應用場景，億方電子的FPC產品具備優(yōu)異的柔韌性和耐彎折性能，可在動態(tài)環(huán)境中保持穩(wěn)定的電氣連接。其輕、薄、靈活的特點，為設備結構設計提供了更大自由度。

　　金屬基板：高效散熱，賦能高功率應用

　　金屬基板是億方電子在散熱管理領域的核心產品之一，特別適用于大功率LED照明、汽車電源模塊及光伏逆變器等需要高效熱管理的場景。該產品通過金屬基層快速傳導熱量，顯著提升系統(tǒng)可靠性，延長設備使用壽命。

　　高頻微波板：滿足高頻高速場景下的信號完整性需求

　　面向5G通信基站、衛(wèi)星通信、毫米波雷達等高頻應用，億方電子推出了一系列高性能高頻微波板。該類產品選用低損耗特種材料，具備穩(wěn)定的介電常數和低信號衰減特性，能夠有效保障高頻信號傳輸的完整性與可靠性。

　　億方電子技術總監(jiān)表示：“當前電子設備正朝著高頻高速、高功率密度和高集成度方向發(fā)展，對PCB提出了更細分、更極致的需求。我們圍繞HDI、FPC、金屬基板和高頻微波板構建了完善的技術矩陣，能夠為客戶提供從材料選型、設計支持到批量制造的一站式服務?！?/p>

　　未來，億方電子將繼續(xù)加大對特種PCB產品的研發(fā)投入，深化在高端市場的技術布局，為全球客戶提供性能卓越、品質可靠的電路板產品與技術服務。

　　關于億方電子：

　　深圳市億方電子有限公司是一家擁有20年專業(yè)經驗的高精密PCB制造企業(yè)，致力于高精密雙面、多層及特種電路板的研發(fā)、生產與銷售。公司產品廣泛應用于通信、汽車電子、新能源、工業(yè)控制及醫(yī)療電子等高技術領域。